本文摘要：尽管全球经济的持续低迷拖垮了半导体市场景气指数，但有一个领域却风景独好，那就是物联网。
尽管全球经济的持续低迷拖垮了半导体市场景气指数，但有一个领域却风景独好，那就是物联网。业界著名的半导体市场调研机构ICInsights对物联网市场给与十分悲观的预期，该公司的预测指出物联网半导体销售在2016年将快速增长19.9%，市场整体规模到2019年将超过296亿美元。
然而，物联网市场快速增长并非如预期一帆风顺，正如ICInsights一并其市场预期从之前的快速增长21.1%上调到19.9%。除了经济大环境影响，物联网涉及应用于技术本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、PCB等方面，仍然面对有所不同程度的挑战，半导体原厂和方案商解决问题这些挑战上的技术能力，某种程度对市场竞争产生了十分最重要的影响。
三重富士通半导体公司（MIFS）市场总监谢杰在近日的一场演说上，尤其就这些问题展开了阐释：还包括MIFS在内，业界领先的代工厂商都在尝试突破工艺上的局限性，协助半导体方案厂商夺得物联网这个巨量市场机遇。谢杰：MIFS为碎片化物联网SOC自定义了独有工艺 物联网芯片碎片化之受困 谢杰的演说主题为为碎片化物联网SOC应运而生的MIFS特色工艺，碎片化这个拒斥更有了众多与会人士的注目。物联网应用于场景普遍而非常丰富，有所不同应用领域的客户对芯片方案的细节有有所不同拒绝，造成很多芯片专为符合小众市场设计，生产量无法不断扩大，因而芯片的批量生产被相当严重碎片化。
谢杰说明道。事实上，这也是业界的共识，虽然物联网享有极大的市场潜力，但物联网与过去的手机、PC等产品领域不存在一个极大的差异，那就是该领域的应用于十分集中。这造成的结果是，芯片生产的NRE成本很高，而且很多代工厂不不愿相接这种无法上量的订单。
谢杰更进一步认为。 关于碎片化带给的挑战，业界有过很多思维。早前就有业界人士认为，物联网之所以发展得不如想象中那么好，其中一个最重要原因就是碎片化的妨碍。然而，碎片化毕竟物联网的天性传感器多种多样，无线连接标准林立，应用于类别千差万别这给芯片方案设计和终端产品设计皆带给挑战。
我们寄予厚望物联网的未来，期望利用成本优势兼任制程优势，协助中国客户解决问题物联网应用于碎片化对流片所带给的挑战。谢杰回应，他将MIFS的代工服务优势总结为相媲美中国本土生产的成本，兼备日本生产的品质。 最重要事情说道三遍：低功耗、低功耗、低功耗 绿色环保设计理念已深入人心，低功耗挑战或许并不是物联网应用于的专利。然而，事实上物联网的独特性预见了其大量应用于对功耗尤其脆弱，甚至为不断扩大物联网应用于，行业内为低功耗习碎了心WiFi联盟月公布了主打低功耗特性的802.11ahWiFi标准；蓝牙标准的组织尤其针对心率监控器或计步器等用于钮扣式电池的应用于自定义了BluetoothSmart标准；NB-IoT低功耗广域网技术的发售让竞争技术倍受压力；而在传感器和MCU等物联网方案的关键器件领域，涉及的低功耗产品和技术的竞争堪称日趋激烈。
物联网的大热，中国IC设计公司也辈出更加多的玩家转入传感器、低功耗MCU、无线连接等芯片方案领域，以追赶移动互联时代智能化和物联网大潮带给的商机。然而，严苛的低功耗特性拒绝有可能沦为一道无形的门槛。
这里面既牵涉到到电路的低功耗优化设计knowhow，更加最重要的还有芯片生产中如何构建低功耗的制程优势。谢杰认为。他还用MIFS某欧洲知名企业客户的案例来解释物联网典型应用于中的低功耗敏感性针对心脏起搏器中的一款监测芯片，为了明显缩短电池更换周期，其生产制程必须协助构建超低待机功耗和工作功耗。哪怕多缩短几天的电池寿命，对病人来说都具备相当大的意义。
最后，我们DDC（仅有消耗闸极）的卓越低功耗优势被他们顺位。谢杰共享道。
为应付这些专门应用于所带给的挑战，很多代工厂重新加入低功耗生产新的制程的研发上，MIFS也不值得注意，据报该公司是全球唯一以DDC技术超过超低电压和超低漏电晶体管技术的代工厂。谢杰对其低功耗工艺的深度专业分析占有了其演说的主要部分，也是更有现场芯片设计厂商注目的焦点。谢杰得出了最直观的数据与传统1.2V工作电压的芯片比起，基于DDC低功耗工艺的芯片可以在0.5V工作，功耗以求大大降低。
DDC超低溢电流确保了芯片在休眠状态和工作状态下较小的功耗，其超低的工作电压对降低功耗十分关键。谢杰说明道。据其透漏，在完全相同的信号眼图测试中，基于DDC技术的45nm的芯片甚至在0.4V的电源电压下仍可以仔细观察到信号眼图，而某大厂的芯片在0.6V的电源电压下已暂停工作。
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